高通骁龙875G/735G始曝:三星5nm工艺 明年见

7月16日新闻,@手机晶片达人分享了一份投走通知,这份通知曝光了高通异日的芯片产品规划。

如图所示,高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G,2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。

其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台,骁龙735G是高通2021年的中端平台,二者都是三星5nm EUV工艺制程。

高通骁龙875G/735G始曝:三星5nm工艺 明年见

据报道,三星5nm EUV工艺性能升迁10%,功耗降矮20%。

至于骁龙875G,此前有新闻称高通会采用Cortex X1超大中央 Cortex A78大中央的组相符。

报道称高通自骁龙855开起就已经在旗舰平台上引入1 3 4三丛集架构,新闻中心随着ARM Cortex A78和Cortex X1中央架构的登场,高通骁龙875G有能够会引入真实的超大核组相符架构,也就是Cortex X1 Cortex A78。

ARM外示,Cortex X1中央架构将挑供比Cortex-A77高30%的最大效能,也较同时发外的Cortex-A78中央最大效能高23%,机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

一旦高通骁龙875G行使Cortex X1 Cortex A78的组相符,它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。而且骁龙875G不再采外挂基带的手段,而是真实将基带芯片集成,其集体性能更令人憧憬。

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posted @ 20-07-17 01:00 admin  阅读:

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